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Luminus推出倒装芯片全新3030中功率LED

作者:创始人 日期:1970-01-01 人气:2888

Luminus日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 LED,MP-3030-110F,该产品系列启用倒装芯片(Flip-Chip),上市后各界好评如潮。



▲MP-3030-110F


  MP-3030-110F 封装使用倒装芯片意味着无需焊线键合 (no wire bond),从而实现更高的可靠性和耐硫性 (Sulfur Resistance)。此外,MP-3030-110F 提供极低热阻及多种色温显指的组合(CCT 范围 2200K 至 6500K,CRI 最低80、90 和95)供客户自由选择。



▲MP-3030-110F基本规格


  因此,得益于其强大的性能,该 LED 可用于开发具备高光效、亮度和提升整体耐用性的照明解决方案,不仅适用植物照明,还适用户外和恶劣的照明环境。



▲ 户外照明


  MP-3030-110F性能概览

  高光效(lm/W)

  高PPF/W

  CRI最低80、90和95供选择

  耐硫性(Sulfur Resistance)

  极低热阻

  具备RoHS与REACH合规声明

  是什么让MP-3030-110F从其他3030中功率LED中脱颖而出呢?

  “Luminus 的 MP-3030-110F 作为行业标准的 3030 封装,提供行业最高水平的光通量(lumen)和光合光子效率(Photosynthetic Photon Efficacies)。由于采用倒装芯片设计,这款 LED 具有出色的可靠性,Q90 超过 50,000 小时,使其非常适合传统的通用照明和植物照明。”

  ——Yves Bertic

  朗明纳斯特种照明营销总监

  此款产品目前可通过Luminus的授权经销商渠道购买,在中国地区的客户请与Luminus销售团队联系,Luminus将会提供最便捷的购买渠道。

编辑:严志祥

来源:Luminus


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